Antenna-in-Package Technology and Applications; John Wiley & Sons Limited

  • Издатель: John Wiley & Sons Limited
  • ISBN: 9781119556657
  • Книги: Техническая литература
  • ID:7025371
Где купить

Цены

Последняя известная цена от 357 р. до 357 р. в 1 магазинах

В данный момент у нас нет информации о наличии данного товара в магазинах.
Вы можете поискать его на других площадках:

МагазинЦенаНаличие
Крупнейшая в Беларуси оптовая и розничная торговая сеть строительных материалов и инструментов
Мы предлагаем профессиональную консультацию, вежливое обслуживание, честные цены и быструю и аккуратную доставку
Промокоды на скидку
Мы трудимся, чтобы предложить максимальный выбор: товаров, способов оплаты, вариантов доставки — и лучший сервис
Промокоды на скидку
24shop - это возможность приобрести все необходимое в одном месте
Домотехника
5/5
Быстрая доставка. Мы доставляем товар по всей Беларуси в удобное для вас время
Промокоды на скидку
Заказ от 800 рублей мы привезем бесплатно!
Яндекс.Маркет
5/5
Промокоды на скидку

Описание

A comprehensive guide to antenna design, manufacturing processes, antenna integration, and packaging Antenna-in-Package Technology and Applications  contains an introduction to the history of AiP technology. It explores antennas and packages, thermal analysis and design, as well as measurement setups and methods for AiP technology. The authors—well-known experts on the topic—explain why microstrip patch antennas are the most popular and describe the myriad constraints of packaging, such as electrical performance, thermo-mechanical reliability, compactness, manufacturability, and cost. The book includes information on how the choice of interconnects is governed by JEDEC for automatic assembly and describes low-temperature co-fired ceramic, high-density interconnects, fan-out wafer level packaging–based AiP, and 3D-printing-based AiP. The book includes a detailed discussion of the surface laminar circuit–based AiP designs for large-scale mm-wave phased arrays for 94-GHz imagers and 28-GHz 5G New Radios. Additionally, the book includes information on 3D AiP for sensor nodes, near-field wireless power transfer, and IoT applications. This important book: • Includes a brief history of antenna-in-package technology • Describes package structures widely used in AiP, such as ball grid array (BGA) and quad flat no-leads (QFN) • Explores the concepts, materials and processes, designs, and verifications with special consideration for excellent electrical, mechanical, and thermal performance Written for students in electrical engineering, professors, researchers, and RF engineers,  Antenna-in-Package Technology and Applications  offers a guide to material selection for antennas and packages, antenna design with manufacturing processes and packaging constraints, antenna integration, and packaging.

Смотри также о книге.

О книге


ПараметрЗначение
Автор(ы)
ИздательJohn Wiley & Sons Limited
ISBN978-1-119-55665-7


Отзывы (0)


Зарегистрируйтесь и получайте бонусы за покупки!


Книги: Технические науки John Wiley & Sons Limited

Категория 286 р. - 428 р.

Книги: Технические науки

Категория 286 р. - 428 р.

закладки (0) сравнение (0)

118 ms