Harsh Environment Electronics (Группа авторов); John Wiley & Sons Limited

  • Издатель: John Wiley & Sons Limited
  • ISBN: 9783527813995
  • Книги: Техническая литература
  • ID:6519560
Где купить

Цены

Последняя известная цена от 402 р. до 402 р. в 1 магазинах

В данный момент у нас нет информации о наличии данного товара в магазинах.
Вы можете поискать его на других площадках:

МагазинЦенаНаличие
Крупнейшая в Беларуси оптовая и розничная торговая сеть строительных материалов и инструментов
Мы предлагаем профессиональную консультацию, вежливое обслуживание, честные цены и быструю и аккуратную доставку
Промокоды на скидку
Мы трудимся, чтобы предложить максимальный выбор: товаров, способов оплаты, вариантов доставки — и лучший сервис
Промокоды на скидку
24shop - это возможность приобрести все необходимое в одном месте
Домотехника
5/5
Быстрая доставка. Мы доставляем товар по всей Беларуси в удобное для вас время
Промокоды на скидку
Заказ от 800 рублей мы привезем бесплатно!
Яндекс.Маркет
5/5
Промокоды на скидку

Описание

Provides in-depth knowledge on novel materials that make electronics work under high-temperature and high-pressure conditions This book reviews the state of the art in research and development of lead-free interconnect materials for electronic packaging technology. It identifies the technical barriers to the development and manufacture of high-temperature interconnect materials to investigate into the complexities introduced by harsh conditions. It teaches the techniques adopted and the possible alternatives of interconnect materials to cope with the impacts of extreme temperatures for implementing at industrial scale. The book also examines the application of nanomaterials, current trends within the topic area, and the potential environmental impacts of material usage. Written by world-renowned experts from academia and industry, Harsh Environment Electronics: Interconnect Materials and Performance Assessment covers interconnect materials based on silver, gold, and zinc alloys as well as advanced approaches utilizing polymers and nanomaterials in the first section. The second part is devoted to the performance assessment of the different interconnect materials and their respective environmental impact. -Takes a scientific approach to analyzing and addressing the issues related to interconnect materials involved in high temperature electronics -Reviews all relevant materials used in interconnect technology as well as alternative approaches otherwise neglected in other literature -Highlights emergent research and theoretical concepts in the implementation of different materials in soldering and die-attach applications -Covers wide-bandgap semiconductor device technologies for high temperature and harsh environment applications, transient liquid phase bonding, glass frit based die attach solution for harsh environment, and more -A pivotal reference for professionals, engineers, students, and researchers Harsh Environment Electronics: Interconnect Materials and Performance Assessment is aimed at materials scientists, electrical engineers, and semiconductor physicists, and treats this specialized topic with breadth and depth.

Смотри также о книге.

О книге


ПараметрЗначение
Автор(ы)
ИздательJohn Wiley & Sons Limited
ISBN978-3-527-81399-5


Отзывы (0)


Зарегистрируйтесь и получайте бонусы за покупки!


Книги: Технические науки John Wiley & Sons Limited

Категория 322 р. - 483 р.

Книги: Технические науки

Категория 322 р. - 483 р.

закладки (0) сравнение (0)

228 ms