Advanced Interconnects for ULSI Technology; John Wiley & Sons Limited

  • Издатель: John Wiley & Sons Limited
  • ISBN: 9781119963240
  • Книги: Техническая литература
  • ID:5998259
Где купить

Цены

Последняя известная цена от 498 р. до 498 р. в 1 магазинах

В данный момент у нас нет информации о наличии данного товара в магазинах.
Вы можете поискать его на других площадках:

МагазинЦенаНаличие
Крупнейшая в Беларуси оптовая и розничная торговая сеть строительных материалов и инструментов
Мы предлагаем профессиональную консультацию, вежливое обслуживание, честные цены и быструю и аккуратную доставку
Промокоды на скидку
Мы трудимся, чтобы предложить максимальный выбор: товаров, способов оплаты, вариантов доставки — и лучший сервис
Промокоды на скидку
24shop - это возможность приобрести все необходимое в одном месте
Домотехника
5/5
Быстрая доставка. Мы доставляем товар по всей Беларуси в удобное для вас время
Промокоды на скидку
Заказ от 800 рублей мы привезем бесплатно!
Яндекс.Маркет
5/5
Промокоды на скидку

Описание

Finding new materials for copper/low-k interconnects is critical to the continuing development of computer chips. While copper/low-k interconnects have served well, allowing for the creation of Ultra Large Scale Integration (ULSI) devices which combine over a billion transistors onto a single chip, the increased resistance and RC-delay at the smaller scale has become a significant factor affecting chip performance. Advanced Interconnects for ULSI Technology is dedicated to the materials and methods which might be suitable replacements. It covers a broad range of topics, from physical principles to design, fabrication, characterization, and application of new materials for nano-interconnects, and discusses: Interconnect functions, characterisations, electrical properties and wiring requirements Low-k materials: fundamentals, advances and mechanical properties Conductive layers and barriers Integration and reliability including mechanical reliability, electromigration and electrical breakdown New approaches including 3D, optical, wireless interchip, and carbon-based interconnects Intended for postgraduate students and researchers, in academia and industry, this book provides a critical overview of the enabling technology at the heart of the future development of computer chips.

Смотри также о книге.

О книге


ПараметрЗначение
Автор(ы)
ИздательJohn Wiley & Sons Limited
ISBN978-1-119-96324-0


Отзывы (0)


Зарегистрируйтесь и получайте бонусы за покупки!


Книги: Технические науки John Wiley & Sons Limited

Категория 399 р. - 598 р.

Книги: Технические науки

Категория 399 р. - 598 р.

закладки (0) сравнение (0)

170 ms