Lead-Free Solder Process Development; John Wiley & Sons Limited

  • Издатель: John Wiley & Sons Limited
  • ISBN: 9780470901182
  • Книги: Зарубежная образовательная литература
  • ID:5997858
Где купить

Цены

Последняя известная цена от 336 р. до 336 р. в 1 магазинах

В данный момент у нас нет информации о наличии данного товара в магазинах.
Вы можете поискать его на других площадках:

МагазинЦенаНаличие
Крупнейшая в Беларуси оптовая и розничная торговая сеть строительных материалов и инструментов
Мы предлагаем профессиональную консультацию, вежливое обслуживание, честные цены и быструю и аккуратную доставку
Промокоды на скидку
Мы трудимся, чтобы предложить максимальный выбор: товаров, способов оплаты, вариантов доставки — и лучший сервис
Промокоды на скидку
24shop - это возможность приобрести все необходимое в одном месте
Домотехника
5/5
Быстрая доставка. Мы доставляем товар по всей Беларуси в удобное для вас время
Промокоды на скидку
Заказ от 800 рублей мы привезем бесплатно!
Яндекс.Маркет
5/5
Промокоды на скидку

Описание

Discusses the growth mechanisms of tin whiskers and the effective mitigation strategies necessary to reduce whisker growth risks This book covers key tin whisker topics, ranging from fundamental science to practical mitigation strategies. The text begins with a review of the characteristic properties of local microstructures around whisker and hillock grains to identify why these particular grains and locations become predisposed to forming whiskers and hillocks. The book discusses the basic properties of tin-based alloy finishes and the effects of various alloying elements on whisker formation, with a focus on potential mechanisms for whisker suppression or enhancement for each element. Tin whisker risk mitigation strategies for each tier of the supply chain for high reliability electronic systems are also described. Discusses whisker formation factors including surface grain geometry, crystallographic orientation-dependent surface grain boundary structure, and the localization of elastic strain/strain energy density distribution Examines how whiskers and hillocks evolve in time through real-time studies of whisker growth with the scanning electron microscope/focused ion beaming milling (SEM/FIB) Covers characterization methods of tin and tin-based alloy finishes such as transmission electron microscopy (TEM), scanning electron microscopy (SEM), and electron backscatter diffraction (EBSD) Reviews theories of mechanically-induced tin whiskers with case studies using pure tin and other lead-free finishes shown to evaluate the pressure-induced tin whiskers Mitigating Tin Whisker Risks: Theory and Practice is intended for the broader electronic packaging and manufacturing community including: manufacturing engineers, packaging development engineers, as well as engineers and researchers in high reliability industries.

Смотри также о книге.

О книге


ПараметрЗначение
Автор(ы)
ИздательJohn Wiley & Sons Limited
ISBN978-0-470-90118-2


Отзывы (0)


Зарегистрируйтесь и получайте бонусы за покупки!


Книги: Технические науки John Wiley & Sons Limited

Категория 269 р. - 403 р.

Книги: Технические науки

Категория 269 р. - 403 р.

закладки (0) сравнение (0)

137 ms