Electrical Modeling and Design for 3D System Integration. 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC; John Wiley & Sons Limited

  • Издатель: John Wiley & Sons Limited
  • ISBN: 9781118166758
  • Книги: Техническая литература
  • ID:5985166
Где купить

Цены

Последняя известная цена от 366 р. до 366 р. в 1 магазинах

В данный момент у нас нет информации о наличии данного товара в магазинах.
Вы можете поискать его на других площадках:

МагазинЦенаНаличие
Крупнейшая в Беларуси оптовая и розничная торговая сеть строительных материалов и инструментов
Мы предлагаем профессиональную консультацию, вежливое обслуживание, честные цены и быструю и аккуратную доставку
Промокоды на скидку
Мы трудимся, чтобы предложить максимальный выбор: товаров, способов оплаты, вариантов доставки — и лучший сервис
Промокоды на скидку
24shop - это возможность приобрести все необходимое в одном месте
Домотехника
5/5
Быстрая доставка. Мы доставляем товар по всей Беларуси в удобное для вас время
Промокоды на скидку
Заказ от 800 рублей мы привезем бесплатно!
Яндекс.Маркет
5/5
Промокоды на скидку

Описание

New advanced modeling methods for simulating the electromagnetic properties of complex three-dimensional electronic systems Based on the author's extensive research, this book sets forth tested and proven electromagnetic modeling and simulation methods for analyzing signal and power integrity as well as electromagnetic interference in large complex electronic interconnects, multilayered package structures, integrated circuits, and printed circuit boards. Readers will discover the state of the technology in electronic package integration and printed circuit board simulation and modeling. In addition to popular full-wave electromagnetic computational methods, the book presents new, more sophisticated modeling methods, offering readers the most advanced tools for analyzing and designing large complex electronic structures. Electrical Modeling and Design for 3D System Integration begins with a comprehensive review of current modeling and simulation methods for signal integrity, power integrity, and electromagnetic compatibility. Next, the book guides readers through: The macromodeling technique used in the electrical and electromagnetic modeling and simulation of complex interconnects in three-dimensional integrated systems The semi-analytical scattering matrix method based on the N-body scattering theory for modeling of three-dimensional electronic package and multilayered printed circuit boards with multiple vias Two- and three-dimensional integral equation methods for the analysis of power distribution networks in three-dimensional package integrations The physics-based algorithm for extracting the equivalent circuit of a complex power distribution network in three-dimensional integrated systems and printed circuit boards An equivalent circuit model of through-silicon vias Metal-oxide-semiconductor capacitance effects of through-silicon vias Engineers, researchers, and students can turn to this book for the latest techniques and methods for the electrical modeling and design of electronic packaging, three-dimensional electronic integration, integrated circuits, and printed circuit boards.

Смотри также о книге.

О книге


ПараметрЗначение
Автор(ы)
ИздательJohn Wiley & Sons Limited
ISBN978-1-118-16675-8


Отзывы (0)


Зарегистрируйтесь и получайте бонусы за покупки!


Книги: Технические науки John Wiley & Sons Limited

Категория 292 р. - 439 р.

update

Книги: Технические науки

Категория 292 р. - 439 р.

закладки (0) сравнение (0)

129 ms