Корпус SuperMicro 2x750W черный CSE-116AC2-R706WB2

Производитель: Supermicro
Модель: CSE-116AC2-R706WB2
EAN: 672042271849
Тип товара: Корпуса
ID:3486006

Где купить

Рейтинг:

(0/5)

Отзывы (0) Оставить отзыв

Описание Характеристики Цены Отзывы (0)

Сравнить цены

Последняя известная цена от 1675 р. до 11359 р. в 10 магазинах

В данный момент у нас нет информации о наличии данного товара в магазинах.
Вы можете поискать его на других площадках:

Магазин	Цена	Наличие
Imarket BY 5/5 Информация о компании		Наличие уточняйте 20.04.2022

Onliner BY 5/5 Информация о компании	Крупнейший маркетплейс Беларуси Кэшбэк в Onliner BY до 1.7%	Наличие уточняйте 15.07.2023

OMA BY 5/5 Информация о компании	Крупнейшая в Беларуси оптовая и розничная торговая сеть строительных материалов и инструментов

Algo BY 5/5 Информация о компании	Мы предлагаем профессиональную консультацию, вежливое обслуживание, честные цены и быструю и аккуратную доставку ✔ Промокоды на скидку

OZ BY 5/5 Информация о компании	Мы трудимся, чтобы предложить максимальный выбор: товаров, способов оплаты, вариантов доставки — и лучший сервис ✔ Промокоды на скидку

24shop BY 5/5 Информация о компании	24shop - это возможность приобрести все необходимое в одном месте

Домотехника 5/5 Информация о компании

21vek BY 5/5 Информация о компании	Быстрая доставка. Мы доставляем товар по всей Беларуси в удобное для вас время ✔ Промокоды на скидку

Яндекс.Маркет 5/5 ООО "ЯНДЕКС" ИНН: 7736207543	✔ Промокоды на скидку

AliExpress 5/5 ООО "АЛИБАБА.КОМ (РУ)" ИНН: 7703380158	Один из крупнейших мировых маркетплейсов, предлагающий клиентам самые низкие цены ✔ Промокоды на скидку

Описание

Смотри также характеристики.

Характеристики

Параметр	Значение
Бренд	Supermicro
Модель	116AC2-R706WB2
Исполнение	Rack-mount 1U
Платформа / Материнская плата	Super X11DDW-NT
Количество поддерживаемых процессоров	2
Процессор	2 x Intel LGA3647 Xeon Scalable с TDP до 165W
Оперативная память	12 слотов для модулей DDR4 2666/2400/2133 MHz, до 1.5TB ECC 3DS LRDIMM, до 768GB ECC RDIMM, 1.2V
Система хранения данных	н/д
Оптический привод	нет
Прочее	1. Dual socket P (LGA 3647) supports, Intel® Xeon® Scalable Processors,, Dual UPI up to 10.4GT/s, 2. Up to 1.5TB ECC 3DS LRDIMM, up to, DDR4-2666MHz; 12 DIMM slots, 3. 2 PCI-E 3.0 x16 (FHHL) slots,, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) slot,, 1 PCI-E 3.0 x16 for Add-on-Module,, 1 PCI-E M.2 SSD slot, 4. 10 Hot-swap 2.5" SAS/SATA HDD bays, (default 8 SATA3, 2 NVMe or SATA3), 5. 2x 10GBase-T LAN ports via Intel® X722, 6. 1 VGA, 6 USB 3.0 (4 rear, 2 front), 7. 2 SuperDOM (Disk on Module) ports, 8. 750W Redundant Power Supplies, Platinum Level High-efficiency
Размеры	437 x 597 x 43 мм
Вес	18.14кг
Страна производитель	Китай
Код производителя	CSE-116AC2-R706WB2
Форм-фактор	EATX
Блок питания	есть
Материал корпуса	сталь
Безвинтовое крепление в отсеках	есть
Количество слотов расширения	3
Цвет	Черный
Встроенные вентиляторы	4 х 40х56 мм
Встроенный кард-ридер	нет
Места для доп. вентиляторов	2
Передняя дверь	нет
Цвет корпуса	серый
Линейка	CSE
Артикул производителя (Part Number)	CSE-116AC2-R706WB2
Тип корпуса	серверный
Типоразмер	Rackmount
Количество юнитов	1 U
Поддерживаемые форм-факторы материнских плат	eATX
Количество внешних отсеков 2,5"	10
Безвинтовое крепление накопителей 3.5" и 5.25"	Есть
Допустимая высота карт расширения	FH (FP), один LP
Механизм открывания	Снимается верхняя крышка
Максимальная длина карт расширения	312 мм
Горячая замена жесткого диска	Есть
Наличие разъемов на передней панели	Нет
Наличие блока питания	Есть
Форм-факторы совместимых блоков питания	Нестандартный
Тип блока питания	Нестандартный
Габариты блока питания	40.25 x 54.5 x 320мм
Номинальная мощность блока питания	750 Вт
Количество блоков питания	1
Максимальное количество блоков питания	2
Расположение блока питания	сбоку
Ориентация блока питания	Горизонтальная
Тип охлаждения	Воздушное
Количество встроенных вентиляторов	4 шт
Количество дополнительно устанавливаемых вентиляторов	2 шт
Температура эксплуатации	от +5 до +35°С
Температура хранения	от -40 до +70°С
Влажность при эксплуатации	от 8 до 90%(без конденсации)
Влажность при хранении	от 5 до 95%(без конденсации)
Кнопки на передней/верхней панели	Power, UID button
Индикация	HDD Activity, LAN 1 Activity, LAN 2 Activity, Power, Unit Id
Совместимость	X11DDW-L, X11DDW-NT
Установка корпуса	Горизонтальная
Габариты	437 x 43 x 597мм
Габариты упаковки	203 x 610 x 813мм
Вес нетто	18.14 кг
Страна	Китай
Отсеки 2.5 дюймов	10
Слоты расширения	3
USB 2.0	нет
USB 3.0	нет
Прозрачное окно	нет
Подсветка корпуса	нет
Коррекция фактора мощности (PFC)	активная
КПД	94%
Сертификат 80 PLUS	платиновый
Игровой	нет
Шумоизоляция	нет
Пылевые фильтры	нет
Контроллер подсветки	нет
Безвинтовое крепление дисков	нет
Съёмная корзина для накопителей	нет
Охлаждение	воздушное
Поддержка жидкостного охлаждения	нет
Вентиляторы в комплекте	да
Количество мест для вентиляторов	6
Контроллер вращения вентиляторов	нет
Информационный дисплей	нет
Дверца	нет
Замок	нет
Кардридер	нет
Док-станция для винчестеров	нет
Аудио выход	нет
Вход для микрофона	нет
USB 3.1 Type-C	нет
FireWire (IEEE 1394, iLink)	нет
eSATA	нет
Высота	43мм
Ширина	437мм
Глубина	597мм
Производитель	SuperMicro
БП с резервированием	есть
Количество установленых БП	2
Мощность блока питания	750 Вт
Корзина для дисков с горячей заменой	есть
Количество отсеков в корзине с горячей заменой	8
Форм-фактор материнской платы	E-ATX
Число внутренних отсеков 2.5	0
Количество интерфейсов USB 3.0 на лицевой панели	0
Количество полноразмерных слотов расширения	1
Количество низкопрофильные слотов расширения	1
Страна происхождения	ТАЙВАНЬ (КИТАЙ)
Вес в упаковке	16.701 кг
Число отсеков 2.5 с возможностью горячей замены HDD	10
Количество встроенных вентиляторов 40x40 мм	4
Особенности	для X11 WIO (W series) motherboards
Место изготовления товара	ТАЙВАНЬ (КИТАЙ)
Форм-фактор дисков в дополнительной корзине с горячей заменой	-
Тип товара	Корпуса
Вес, кг	18,14
Число отсеков 5,25	нет
Число отсеков 2,5	10
Разъемы на лицевой панели	нет
Окно на боковой стенке	нет
Длина, см	81,3
Высота, см	20,3
Ширина, см	61
Подсветка	нет